生產(chǎn)PCB常見表面處理工藝分為：噴錫(有鉛/無(wú)鉛)，沉金、鍍金、抗氧化、金手指、碳油、電金、沉銀等等，其中生產(chǎn)成本最實(shí)惠的屬噴錫工藝，生產(chǎn)成本最高的屬電金、沉金板等，但凡跟金沾邊的表面處理工藝，都要比噴錫工藝貴些許，具體適合哪種表面處理工藝還得看產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，以及對(duì)產(chǎn)品性能/功能/使用壽命等方面要求來(lái)定奪，本章主要講解的是關(guān)于pcb電金板工藝工藝流程：

　　無(wú)論是何種表面處理工藝都是從截料開始，倉(cāng)庫(kù)跟據(jù)工程處理好的生產(chǎn)資料，找到相應(yīng)板厚/銅厚pcb覆銅板，將覆銅將根據(jù)拼版尺寸裁剪出一塊塊工作板，這種步驟都是一樣沒有任何不同之處的，接下來(lái)進(jìn)行鉆孔(如果是pcb多層板，鉆孔后需要壓合這個(gè)步驟是雙面板沒有的)，再鉆孔-電鍍-線路-蝕刻-檢驗(yàn)-防焊-文字-化金-成型-測(cè)試-檢驗(yàn)-包裝-出貨。