按照JPCA-ES-01-2003 標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板被定義為"無鹵素PCB覆銅板"，無鹵素PCB材料特點在于①絕緣性：采用P或N來取代鹵素原子一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的級性，提高絕緣電阻及抗擊能力;②吸水性：由于氮磷系的環(huán)氧樹脂中N或P的狐對電子相對鹵素較少，低的吸水性對提高材料的可靠性及穩(wěn)定性造成一定程度的影響;③穩(wěn)定性：無鹵素板材中的氮磷含量大于普通材料，在受熱環(huán)境下，其分子運作能力將比普通材料的環(huán)氧樹脂要低，其熱膨賬系數也要相對小很多;

　　為什么要禁鹵：鹵素指化學元素周期中的鹵族元素，阻燃劑多為糗化環(huán)氧樹脂，四溴雙酚/聚合多溴聯苯，聚合多溴聯苯乙醚，多溴二苯醚是覆銅板的主要阻燃料，優(yōu)點1打樣成本低，能與環(huán)氧樹脂兼容。據有關數據顯示，含鹵素的阻燃材料(聚合多溴聯苯 PBB：聚合多溴化聯苯乙醚PBDE)，廢棄著火燃燒時，會放出二嗯英、苯呋喃等氣體，這種氣氣味難聞，高毒性氣體，致癌，即不環(huán)保還嚴重影響人體健康。