pcb鉆孔是印制線(xiàn)路板中首要環(huán)節(jié)，不同層中電路板導(dǎo)電圖形之間銅箔線(xiàn)路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)，卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料鍍銅孔，印制電路板(PCB)是由許多銅箔層堆疊累積形成，銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，它們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來(lái)進(jìn)行訊號(hào)鏈接，因此才有”導(dǎo)通孔“稱(chēng)號(hào)，制作過(guò)程不能通過(guò)電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作，先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理，最后全部黏合，

　　由于操作過(guò)程比原來(lái)導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁，所以?xún)r(jià)格也是最貴，這個(gè)制作過(guò)程通常只用于高密度電路板，增加其他電路層空間利用率，在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要，鉆孔簡(jiǎn)單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過(guò)孔，具有提供電氣連接，固定器件功能，如果操作不正確導(dǎo)致過(guò)孔工序出現(xiàn)問(wèn)題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板使用，重則讓整塊板都報(bào)廢，因此鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要，

　　電路板導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)需求，在改變傳統(tǒng)鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善，導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板(PCB)制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝就應(yīng)運(yùn)而生了，同時(shí)也要滿(mǎn)足以下要求：

　　1、孔內(nèi)只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞;

　　2、孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定厚度要求(4um)，避免阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠;

　　3、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求，就是將印制電路板(PCB)中最外層電路和鄰近內(nèi)層之間用電鍍孔來(lái)連接，由于無(wú)法看到對(duì)面，因此被稱(chēng)為盲通，為了增加板電路層間空間利用率，盲孔就派上用場(chǎng)了，盲孔也就是到印制板表面一個(gè)導(dǎo)通孔盲孔位于電路板頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線(xiàn)路同下面內(nèi)層線(xiàn)路連接，孔深度一般有規(guī)定比率(孔徑)，

　　這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意話(huà)會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難，因此也很少有工廠會(huì)采用這種制作方式，其實(shí)讓事先需要連通電路層在個(gè)別電路層時(shí)候先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)也是可以，但需要較為精密定位和對(duì)位裝置，埋孔，就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間連接，但沒(méi)有與外層導(dǎo)通，即沒(méi)有延伸到電路板表面導(dǎo)通孔意思，這個(gè)制作過(guò)程不能通過(guò)電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作，先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理，最后全部黏合，

　　由于操作過(guò)程比原來(lái)導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁，所以?xún)r(jià)格也是最貴，這個(gè)制作過(guò)程通常只用于高密度電路板，增加其他電路層空間利用率，在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要，鉆孔簡(jiǎn)單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過(guò)孔，具有提供電氣連接，固定器件功能，如果操作不正確導(dǎo)致過(guò)孔工序出現(xiàn)問(wèn)題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板使用，重則讓整塊板都報(bào)廢，因此pcb鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要。