生產(chǎn)雙面多層PCB板過程中，PCB銅箔板面起泡屬常見的品質(zhì)缺陷問題，也是品質(zhì)部經(jīng)常為之頭痛的常見問題之一，如何快速有效解決此類問題，現(xiàn)已成來線路板關注話題，想要預防此類問題的發(fā)生，首先要弄清引起此類問題出現(xiàn)的原因，才能找到相對關的解決方案。

　　1.板面清潔度的問題，無論是那個工序，板面清潔不到位，直接會影響到一系列pcb品質(zhì)問題發(fā)生。

　　2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

　　歸根結(jié)底，引起PCB線路板起泡的原因是：PCB板面結(jié)合力不良，從而引發(fā)此類問題出現(xiàn)。