pcb沉銅有哪些需要注意的預(yù)防措施? 在PCB線路板生產(chǎn)過(guò)程中，沉銅是影響線路板質(zhì)量的重要工序。 如果出現(xiàn)某些缺陷，則將報(bào)廢電路板。 因此，對(duì)于pcb電路，沉銅需要注意一些問(wèn)題，PCB生產(chǎn)中沉銅的注意事項(xiàng)有哪些：

　　1.電鍍槽開始生產(chǎn)時(shí)，槽中的銅離子含量低，活性不足。因此，在操作之前，通常通過(guò)在生產(chǎn)之前進(jìn)行假鍍來(lái)提高活性以滿足操作要求。

　　2.負(fù)載將大大影響電路板的質(zhì)量。太高的負(fù)載會(huì)導(dǎo)致過(guò)度活化，并使鍍液不穩(wěn)定。 相反，如果它太低，則由于H 2的損失，沉積速率將太低。 因此，應(yīng)與供應(yīng)商確認(rèn)最大值和最小值以提出建議值。

　　3.如果溫度過(guò)高，Na OH HCHO濃度不合適或Pd 2積累過(guò)多，可能會(huì)導(dǎo)致PTH粗糙的問(wèn)題，應(yīng)設(shè)置適當(dāng)?shù)臏囟取?/p>

　　4.化學(xué)鍍銅層的韌性。 改善化學(xué)鍍銅層的韌性的主要措施是在鍍液中添加阻氫劑，以防止氫積聚在銅層的表面。

　　5.自動(dòng)補(bǔ)充化學(xué)鍍銅溶液。 在化學(xué)鍍銅過(guò)程中，由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，鍍液的組成不斷變化。如果消耗的部分沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充，將會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，并且由于組成比例不平衡，鍍液將迅速分解。

　　據(jù)了解，PCB銅沉是過(guò)孔不通以及不良的開路和短路的主要來(lái)源。 它對(duì)電路板的質(zhì)量和電氣性能有很大影響。 如果存在問(wèn)題，則很難通過(guò)測(cè)試找到原因，并且不容易解決。需要嚴(yán)格遵守規(guī)則并正確操作。