高科技電子產(chǎn)品對于高密度盲孔線路板的需求，正在悄無聲息的發(fā)生增加，提高盲孔PCB高密度最有效的方法就是適當減少通孔數(shù)量、設(shè)置精確盲孔、埋孔來實現(xiàn)。那么我們在制造高密度盲孔線路板時，需要知曉哪些基本制造常識：

　?、贋槊織l盲孔鉆帶選擇一個孔通作為單元參考孔，并且在相對應(yīng)單元作坐標，明確標記哪條鉆帶對應(yīng)具體哪幾層。

　?、谄胀p面多層板內(nèi)層是不需要鉆孔的，至于高密度盲孔電路板所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差，(aoigh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。

　　③備注film出正片，板厚大于8mil不連銅時，走正片流程，小于8mil不連銅走負片流程，當線粗線隙谷大時應(yīng)考慮d/f時的銅厚，而并非底銅厚，盲孔ring做5mil即可，無需做7mil，盲孔對應(yīng)的內(nèi)層獨立pad需保留，孔不能做無ring孔。

　?、苊た?、通孔的鉆孔順序不樣制作時偏也不一樣，制造盲孔電路板較產(chǎn)生變形，開料時盡可能只開直料或橫料。