繪制四層線路板是設計過程中最重要的環(huán)節(jié)之一，它包含電路板前期的規(guī)劃、元器件的布局、布線和電路板設計完成后的設計校驗(DRC)，后續(xù)的gerber，bom表等文件輸出等內(nèi)容，繪制四層線路板設計是電路板設計中涵蓋知識面最廣，技巧性最強，難度最大的環(huán)節(jié)。因此在PCB設計中，初學者遇到的問題也是最多的。

一，如何在網(wǎng)絡中添加焊盤

問題：如何將焊盤加入到網(wǎng)絡中?

回答：將焊盤加入到電路板中的某個網(wǎng)絡上，具體的操作方法有兩種。

第一種方法，先將焊盤添加到電路板中然后雙擊焊盤，即可彈出 Pad 對話框，用鼠標單擊 Advanced 標察進入 Advanced 選項卡，再在 Net 選項后面的下拉列表中選擇焊盤的網(wǎng)絡標號，最后單擊對話框中的0K 確認， 即可將焊盤添加到網(wǎng)絡中。接下來，將修改后的焊盤移動到網(wǎng)絡上的話當位置即可。

第二種方法，執(zhí)行放置焊盤的菜單命令，然后直接將焊盤放置在需要放置焊盤的網(wǎng)絡上，此時系統(tǒng)將自動為該焊盤添加上網(wǎng)絡標號。放置完一個焊盤后，系統(tǒng)仍然處于放置焊盤的命令狀態(tài)，用戶可以繼續(xù)放置焊盤，利用這種方法放置多個焊盤是非常便捷的。

二，關于覆銅

問題1：覆銅有什么作用?在覆銅的過程中應該注意些什么?

回答：覆銅的主要作用是提高電路板的抗干擾能力和增加導線過大電流的負載能力，其中對地線網(wǎng)絡進行覆銅是最為常見的操作，一方面可以增大地線的導電面積， 降低電路由于接地而引入的公共阻抗：另一方面可以增大地線的面積，提高電路板的抗干擾性能和過電流的能力。

覆銅一般應該遵循以下原則。

如果元器件布局和布線允許的話，覆銅的網(wǎng)絡與其他圖件之間的安全問距限制應在常規(guī)安全間距的兩倍以上;如果元器件布局和布線比較緊張，那么也可以適當縮小安全間距，但是最好不要小于“0.5mm" .覆銅的銅箱與具有相同網(wǎng)絡標號的焊盤的連接方式應當視具體情況而定，如用戶為了增大焊盤的載流面積，就應當采用直接連接的方式;如果為了避免元器件裝配時大面積的銅箔散熱太快，

則應當采用輻射的方式連接。

問題2：為何鋪銅(覆銅)文件那么大?有沒有好的解決方法?

回答：覆銅后文件的數(shù)據(jù)量較大是正常的。但如果過大，可能就是由于您的設置不太科學造成的。

圖2所示為覆銅設置對話框，在該對話標中如果將Grid Size和Track Width兩選項的值設置得過小的話，則電路板設計文件將會很大，這是因為覆銅的銅箔實際是由無數(shù)條導線覆蓋而成的，導線的數(shù)目越多，則PCB文件存儲的信息量就會越大，設計者為了使覆銅后的PCB文件不致太大，可以將Grid Size和 Track Width兩選項的值設置的大一些。

問題3：如何把覆銅區(qū)中分離的小塊覆銅除?

回答：這些分離的小塊覆銅也就是我們常說的“死銅”。解決的辦法是在執(zhí)行覆銅操作前打開Polygon Plane對話框，選中其中的Remove Dead Copper項，這樣系統(tǒng)在覆銅時便會自動去除“死銅”了。

三，繪制導線的技巧

問題1：請問在同一條導線上，怎樣讓它不同部分的寬度不一樣而且顯得連續(xù)美觀?

回答：此操作不能自動完成，但可以利用編輯技巧分成幾個步驟來實現(xiàn)，具體操作如繪制連續(xù)光滑的導線。

1. 先放置一條導線寬度為0.5mm的細導線，然后按Tab鍵，在彈出的導線屬性對話框中將導線的寬度修改為2mm，接著再繪制一段寬度為2mm的導線，在剛繪制好的導線上放置焊盤，焊盤的外徑尺寸為最寬導線的寬度，即2mm。

3，用鼠標框選的方法選中添加的焊盤。

4，選取菜單命令 Tools/teardrops……系統(tǒng)彈出Teardrop Options淚滴選項設置對話框，在Teardrop Options 對話框中，用戶可設置補淚滴操作的作用范圍、添加/移除淚滴以及補淚滴的樣式(包括圓孤和導線兩種樣式)等。

5，在對話框中選擇對被選中對象進行補淚滴操作，淚滴樣式為圓弧樣式，最后單擊OK按鈕確認。

淚滴導線是指導線進入焊盤或過孔時，其線寬逐漸增大，形成淚滴狀。制作淚滴導線的操作稱他為“補淚滴”，對導線進行補淚滴的目的是為了加強導線和焊盤(或過孔)之同的連接，以防止在加工焊盤或過孔時引起應力集中，如果應力集中嚴重，往往會使導線和焊益(或過孔)連接處的導線斷裂。當然通過補淚前也可以達到使寬度不同的兩段導線過渡平滑、美觀的目的。

6，刪除焊盤即可得到一條連接光滑、過渡自然的導線了。