設(shè)計(jì)電路板需要的因素很多，例如線間矩、焊接、過孔、線路走線等問題，合理布局線路板需要根據(jù)客戶提出的要求來設(shè)計(jì)，不同產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ趐cb產(chǎn)品要求也有所區(qū)別，本章簡單介紹關(guān)于設(shè)計(jì)電路板需要知道的四個(gè)知識點(diǎn)：

(1) 正常情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離; 布線密度較高時(shí)，可采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線寬和線間距；

(2) 焊盤(PAD) 焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：焊盤直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如:通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm /0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)，實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，在條件允許情況下，可適當(dāng)加大焊盤尺寸; PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm(8-16mil)左右；

(3) 過孔(VIA) 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)；

(4) 焊盤、線、過孔的間距要求 PAD and VIA ：≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD ：≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK ：≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK ：≥ 0.3mm(12mil) 密度較高時(shí)： PAD and VIA ：≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD ：≥ 0.254mm(10mil) PAD and TRACK ：≥ 0.254mm(10mil) TRACK and TRACK ：≥ 0.254mm(10mil)