PCB電路板是電子元件電氣連接的提供者，隨著數(shù)碼電子業(yè)的快速發(fā)展，多層PCB電路板需求量正在不斷增加，多層電路板可定義為雙面或更多層箔導電層制成的線路板，將不同層壓合將其粘合到一起，用層間的絕緣層進行熱保護，過孔是多層pcb不同層之間電氣連接的來源，設計多層線路板最好的部分是具有復雜走線方式，使串憂和雜散電容等問題得到解決。

　　繪制多層pcb電路原理圖設計，可據(jù)根板應用產(chǎn)品環(huán)境，先繪制出PCB尺寸及結(jié)構(gòu)形狀，并標識長度厚結(jié)構(gòu)圖，增加SMT制板所需要預留出來的工藝邊尺寸等，使電路設計師能在有效范圍內(nèi)快速完成繪制工作，組裝形式選擇取決于電路中元件大小尺寸及類型形狀，同時遵循優(yōu)化工序、降低制造成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的原則，先確定產(chǎn)品功能、性能指標、成本等參數(shù)，在同等需求下給出最適合客戶的多層pcb設計電路圖。