PCB金手指工藝是指什么?

　　所謂PCB金手指工藝是線路板板邊出現(xiàn)類似于手指形狀的硬金我，金手指PCB工藝大多應(yīng)用于：內(nèi)存條、顯卡等產(chǎn)品領(lǐng)域，所有信號(hào)都得通過(guò)金手指來(lái)進(jìn)行傳輸，金手指工藝90%為金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因表面鍍金且導(dǎo)電觸片排列如同手指形狀，固而被行業(yè)人士稱為"金手指"。　　

　　1、 為增加金手指的耐磨性，金手指部位通常需要電鍍硬金。

　　2、 金手指需要倒角，通常為45°，其他角度如20°、30°等。

　　3、 金手指PCB板需要做整塊阻焊開(kāi)窗處理，PIN無(wú)需開(kāi)鋼網(wǎng);

　　4、 沉錫、沉銀焊盤(pán)需要距離手指頂端最小距離14mil，建議在設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)距離手指位1mm 以上。

　　5、 金手指表層無(wú)需鋪銅;

　　6、 金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm，可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅?！?/p>