金手指是印制線路板的其中一種表面處理工藝，選擇金手指做為表面工藝的PCB板多數(shù)是用于讀卡器、連接器、電腦周邊產(chǎn)品等,金屬鈀屬于鉑系元素，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具有耐酸、耐氧化的性能，同時金屬鈀的硬度大于硬金（含鈷），具有較好的耐插拔性能。化學(xué)鎳鈀金工藝引入了金屬鈀在PCB中的應(yīng)用，當(dāng)ENEPIG鍍層中的鈀層的厚度足夠時，即厚鈀薄金的ENEPIG表面處理，具有較好的耐插拔性能。

選擇金手指或沉金工藝的因?yàn)殒団Z金的鈀的耐插拔性能以及高速光模塊產(chǎn)品的需求，由SFF Committee[2]擬定的《SFF-8436 Specification for QSFP + 10 Gbs 4X PLUGGABLE TRANSCEIVER》標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了鎳鈀金表面處理作為金手指工藝的要求：鎳鈀金的鈀厚≥0.3μm、金厚≥0.03μm；支持這些標(biāo)準(zhǔn)的包括了光模塊行業(yè)主流企業(yè)，如Amphenol、Avago、JDS Uniphase、OpNext等。根據(jù)這一標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，可將“厚鈀薄金”（鈀厚≥0.3μm，金厚≥0.05μm）工藝應(yīng)用于高速光模塊產(chǎn)品，焊接、邦定、金手指區(qū)域都使用“厚鈀薄金”工藝，同時滿足邦定、焊接、插拔性能的需求，簡化PCB的生產(chǎn)流程以及降低成本。為了驗(yàn)證此工藝的可行性，本文主要圍繞產(chǎn)品的耐插拔、耐腐蝕性、可焊性等性能，將ENEPIG金手指工藝與傳統(tǒng)的電鍍硬金金手指工藝進(jìn)行對比研究，綜合評估了化學(xué)鎳鈀金金手指工藝的可行性。

制造線路板金手指表面處理工藝的目的是什么?鑒于藉由連接器作為PCB板對外連絡(luò)的出口，選擇金的理由是它具有優(yōu)越的導(dǎo)電鍍、抗氧化、耐磨性較強(qiáng)的好處，但由于金本成極高，因此只有應(yīng)用于金手指或PCB板上局部鍍金。

金手指PCB表面處理工藝流程：包藍(lán)膠：貼住G/F外部分防鍍;轆膠--上板--酸洗(或微蝕):清浩銅面，去除氧化皮;水洗--磨刷：使用飛翼磨轆磨去銅面上氧化去皮S/M-C/M殘膜，為鍍鎳時提到一個清浩的銅面;水洗--DI水洗--鍍鎳：做為金層和銅層間的屏障，防止銅遷移，為降低鍍層內(nèi)應(yīng)力，現(xiàn)都采用鎳含量高而鍍層內(nèi)應(yīng)力極低的氨基磺酸鎳氫基磺酸鎳;水洗--DI水冼--鍍金--回收--出板--撕膠--洗板。

缸藥水成分及作用：①主鹽:氨基磺酸鎳提供電鍍Ni2+，鎳含有量高、沉積速度快、電流效率高、光亮度高、內(nèi)應(yīng)力低; ②陰極活化劑:氯化鎳能降低低陽極電位，去極化作用明顯，加快陽極溶解防止陽極純化;③PH緩沖劑:硼酸穩(wěn)定溶液PH值，預(yù)防因PH值高出，而發(fā)生氫氧化物沉淀、降低析氫進(jìn)從而提升電流效率;④添加劑/光澤劑:有細(xì)化晶粒、鍍層頓足不前、光亮鍍層的功效。